芯片自研突破 - 小米发布首款自主研发的3nm旗舰处理器"玄戒O1"，成为中国大陆首家、全球第四家具备3nm手机芯片自研能力的企业 [1] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，在109mm²空间集成190亿个晶体管，配备10核CPU和16核GPU，主频达3.9GHz [3] - 过去四年芯片研发投入超135亿元，研发团队规模达2500人，在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均居行业前三 [3] 战略布局与投入 - 公司宣布未来五年将在核心技术研发上追加2000亿元投入，此前五年已实际投入1020亿元 [1][8] - 2024年研发投入达241亿元同比增长25.9%，2025年计划投入超300亿元，其中25%资金将用于AI研发 [8] - 今年通过配股募资425亿港元，资金将重点投向智能电动汽车、高端手机及AIoT生态三大领域 [9] 产品生态协同 - 同步发布三款搭载自研芯片的新品：小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4 [5] - 自研芯片将助力公司摆脱高通依赖、优化AI算力适配生态、降低整机成本提高利润率 [5] - 智能电动汽车业务取得进展，首款SUV车型YU7预发布，搭载800V碳化硅高压平台，CLTC工况续航达835km [6] 技术发展历程 - 公司2014年启动芯片研发，2017年推出首款手机芯片澎湃S1但遭遇挫折，2021年重启"大芯片"业务 [2] - 除手机SoC外，已陆续推出快充芯片、电源管理芯片、影像芯片等"小芯片"产品线 [2] - 玄戒T1作为首款长续航4G手表芯片发布，集成自研4G基带，标志公司在基带赛道取得突破 [3] 市场表现与预期 - 2024年公司营收同比增长35%，预计今年增长仍将超过30% [9] - 高端机型销量占比提升，2024年Q4达35%，自研芯片或成突破6000元以上价位段关键 [9] - 公司形成三大增长曲线：个人智能设备、家庭智能设备和智能电动汽车业务 [7]