公司动态 - 小米发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿，集成ARM X925架构和Immortalis-G925 GPU，性能对标苹果A18pro [1][6] - 玄戒O1将应用于小米15S Pro和平板7 Ultra，同时发布玄戒T1芯片用于小米Watch S4 eSIM纪念版 [1][6] - 公司累计投入135亿元研发资金，组建2500人团队，历时10年完成芯片突破 [1] - 小米成为继华为后中国第二家实现旗舰SoC量产商用的手机厂商 [7] - 公司计划未来10年追加500亿元芯片研发投资，整体研发投入将达2000亿元 [15] 产品战略 - 小米15S Pro起售价5499元，芯片研发成本约1000美元/台，需千万级出货量实现盈亏平衡 [9] - 2024年旗舰机小米15 Ultra在6000元以上市场销量同比增长80%，15系列累计激活量达390万台 [12] - 自研芯片旨在定义旗舰产品差异化体验，增强高端市场话语权 [7][8] 行业背景 - 2025年Q1小米以1330万部出货量重返中国智能手机市场首位，但2024年全年未进前三 [12] - 中国600美元以上高端手机市场80%份额被苹果和华为占据，小米等厂商竞争剩余空间 [12] - AI功能成为旗舰手机核心卖点，芯片与软件协同能力决定厂商竞争力 [8] 技术路径 - 玄戒O1采用"自研AP+第三方基带"组合方案，规避基带专利壁垒 [7] - 首代芯片出货量控制在数十万级别，聚焦技术验证，制造成本仍处高位 [15] - 2014年启动"松果计划"，2017年推出澎湃S1芯片后转向专用芯片研发，2024年重启SoC攻关 [4][6]