公司赴港上市计划 - 兆易创新宣布启动H股发行计划，拟在香港联交所主板上市，发行规模不超过总股本的10%，并授予承销商不超过15%的超额配售权，计划在24个月内完成上市 [1] - 公司当前资金状况充裕，截至2025年3月31日账面货币资金达94.09亿元，交易性金融资产1亿元，短期借款仅9.7亿元，无长期借款和应付债券 [1] - 公司解释赴港上市旨在实施全球化战略，拓展海外业务并增强国际竞争力，2024年境外收入占比已达77.51%（57.02亿元） [1] 财务与业务表现 - 2024年公司营收73.56亿元（同比+27.69%），归母净利润11.03亿元（同比+584.21%），2025年Q1营收19.09亿元（同比+17.32%），净利润2.35亿元（同比+14.57%） [2] - 存储芯片业务为第一大收入来源（2024年营收51.94亿元，占比70.6%），MCU及模拟芯片业务次之（17.06亿元，占比23.2%），传感器业务占6.1%（4.48亿元） [2] - 存储芯片毛利率40.27%（同比+7.28个百分点），MCU及模拟芯片毛利率36.50%（同比-6.60个百分点），传感器毛利率16.46%（同比+0.46个百分点） [3] 行业与市场动态 - 2024年全球半导体行业收入6260亿美元（同比+18.1%），预计2025年达7050亿美元，数据中心、AI芯片及主流存储市场增长显著，消费电子需求疲软 [3] - NOR Flash未来5年复合增长率预计为9.17%，SLC NAND Flash需求集中在网通、工控领域，利基型DRAM因头部厂商退出长期竞争格局向好 [4] - 全球MCU市场规模预计从2023年282亿美元增至2029年388亿美元，公司将重点布局车规、工控等高附加值市场 [4] 市场反应与股价波动 - 赴港IPO消息公布后股价短期下跌，5月21日盘中跌超7%，收跌6.35%，截至5月23日收盘报115.4元，市值蒸发超70亿元 [5] - 公司解释A+H股价差为短期情绪影响，长期业绩增长将对两地股价产生良性影响 [5]