小米自研芯片"玄戒O1"发布 - 小米自主研发设计的手机SoC芯片"玄戒O1"正式亮相，采用第二代3nm制程工艺，是中国大陆首款自主研发设计的3nm制程芯片，填补了先进制程芯片研发设计领域的空白 [2][4] - 小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商 [4] - 搭载"玄戒O1"的小米15S Pro手机和小米Pad 7 Ultra正式发布，标志着公司完成了从28nm"澎湃S1"到3nm"玄戒O1"的技术跨越 [5] 小米芯片研发历程 - 公司早在2014年就开始芯片研发，2017年发布首款手机芯片"澎湃S1"，后暂停SoC芯片研发转向"小芯片"路线 [4] - 2021年初在决议造车的同时重启手机SoC芯片研发，为"玄戒"芯片提出目标：最新工艺制程、旗舰级别晶体管规模、第一梯队性能与能效 [4] - 截至今年4月底，"玄戒"累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元 [5] 长期研发投入与战略 - 公司制定了长期持续投资计划，决定至少投资十年，至少投资500亿 [5] - 预计在未来5年，继续在研发领域投入2000亿元人民币 [7] - 通过长期大规模投资底层技术，公司已完成"从0到1"的跨越，包括小米汽车、芯片、智能工厂等领域 [7] 行业意义与影响 - "玄戒O1"的问世标志着中国芯片产业开始站在全球芯片产业的最前沿 [5] - 在半导体领域，中国企业没有因为外界压力止步不前，反而迎难而上缩小差距 [8] - 越来越多的中国企业成为科技崛起的中坚力量，掀起创新浪潮 [8] 中国科技行业发展模式 - 中国科技企业选择自主创新发展模式，以长期主义视角不断投入 [7] - 中国科技企业正从"汗水驱动"向"创新驱动"转型，为中国经济带来活力与势能 [8] - 十年时间跨度是中国产业从入局到成功的周期，如高铁、新能源汽车、光伏等行业的发展历程 [7]