小米自研芯片进展 - 小米在15周年新品发布会上宣布自研玄戒芯片完成从0到1突破，搭载于小米15S Pro、平板7 Ultra、手表S4三款旗舰产品并实现量产 [1] - 玄戒O1芯片性能对标苹果：Antutu跑分超300万、集成190亿晶体管、采用第二代3nm工艺+十核四丛集CPU架构，成本比苹果低35% [1] - 公司造芯始于2014年9月，已持续十年研发投入，近期四年芯片专项投入达135亿元 [14][15] 芯片投资布局 - 2017-2025年累计投资芯片半导体项目110起，其中小米长江产业基金主导54笔（占比近60%），顺为资本参与23笔（占其总投资比例不足5%） [5][8] - 投资节奏呈现明显波动：2020-2022年为高峰期（年均28起），2021年达峰值35起，2024年骤降至4起 [6][8] - 早期项目占比显著：48%投资集中于种子轮至A轮（53起），典型案例南芯科技从A轮到上市市值超300亿元 [11][13] 投资战略逻辑 - 采用"造什么投什么"策略，80%资金投向芯片半导体中游企业，同步布局上游材料（如碳化硅）和下游应用（自动驾驶） [9][11] - 重点覆盖模拟芯片、射频芯片等成熟领域，同时拓展RISC-V架构、ASIC芯片等新兴方向 [13] - 通过投资完善供应链协同：如发布澎湃P1/G1芯片同期投资南芯科技等电源管理企业 [9] 业务协同与资金支撑 - 智能手机业务提供现金流：2025Q1出货量同比增40%登顶中国市场，IoT生态形成高毛利产品矩阵 [16] - 2024年末现金储备达1751亿元，支持未来五年2000亿元研发投入规划 [15][16] - 芯片战略直接服务于高端化（小米15S Pro定价5499元）和"人车家全生态"建设目标 [17]