小米自研芯片进展 - 2024年5月23日小米3nm制程手机SoC芯片"玄戒O1"流片成功 成为全球第四家具备该能力的手机厂商[1] - 芯片研发团队24小时内完成手机初步验证 采用10核4丛集Arm公版IP架构 超大核主频达3.9GHz[12][14] - 实验室跑分达300万 小米15S Pro实测单核3008分 多核超9500分略优于苹果A18 Pro[17] 小米造芯发展历程 - 2014年成立松果公司启动造芯 2017年澎湃S1未获市场认可 2019年转战小芯片[2] - 2021年重启大芯片计划 选择旗舰手机SoC作为突破口 成立一级部门"新业务部"[7][10] - 2025年玄戒O1正式发布 研发团队从2021年两三百人扩充至2500人规模[8][9] 技术突破与行业定位 - 重新设计480种以上标准单元库 占3nm工艺标准库总数1/3 完成数百次版本迭代[14] - 采用自主研发应用处理器+外挂基带方案 CPU能效优于天玑9400 接近骁龙8 Elite[14][15] - 定位为技术验证产品 综合性能进入第一梯队 但GPU能效表现稍逊竞品[15] 战略投入与市场考量 - 已累计投入超135亿元 2024年预算60亿元 未来五年计划再投2000亿研发[21] - 雷军测算百万台销量下单机芯片研发成本超1000美元 强调装机量对商业成功的关键性[17] - 团队需直面市场检验 关注用户对发热、功耗等实际体验反馈[17][22]