Micro LED巨量检测难题获突破
行业技术突破 - 海目星与福州大学成功研制国内首款晶圆级Micro LED芯片非接触电致发光检测工程样机FED-NCEL [1] - 该技术有效解决Micro LED行业共性检测技术问题 [1] - Micro LED具有高亮度、高对比度、高分辨率、长使用寿命、低功耗等优势 [1] 技术痛点与解决方案 - Micro LED晶圆检测目前无法满足产业高精、高效、无损的需求 [1] - 传统检测方法存在物理性损坏、良品率虚高、误判等问题 [2] - 非接触电致发光检测方案通过外部电极形成电场"隔空"点亮LED芯片 [2] - 该技术避免物理损坏、良品率虚高和误判现象 [2] 技术应用与成果 - 2024年成功研制FED-NCEL工程样机 [2] - 可对红、绿、蓝Micro LED外延片、晶圆及临时载板芯片进行无接触检测 [2] - 技术具有高精度、高稳定性、高效率特点 [2] - 提升工艺良率水平并降低制造成本 [2] 行业应用前景 - Micro LED可用于AR/VR、柔性显示、透明显示等高端应用领域 [1] - 晶圆级检测技术是实现行业量产的关键技术难题之一 [1]