募集资金基本情况 - 公司于2023年4月发行可转换公司债券"景23转债"，募集资金总额11.54亿元，扣除发行费用后净额11.40亿元，资金于2023年4月11日到账并经天职国际会计师事务所验资[1] - 募集资金专项存放于董事会批准的监管账户，与保荐机构及商业银行签订三方/四方监管协议[2] 募投项目使用进度 - 截至2025年4月30日，主要募投项目"珠海年产60万平方米高密度互连印刷电路板(HDI)项目"累计投资21.07亿元，其中募集资金投入8.03亿元，自有资金投入13.04亿元，占总投资额的81.43%[3][5] - 项目采用边建设边投产模式，2021年6月已部分投产，剩余可支配募集资金3.57亿元将用于支付工程尾款及设备购置[3][5] - 募集资金专户余额1.57亿元（不含临时补充流动资金的2亿元）[4][5] 项目延期具体安排 - 原定2025年6月建成的高阶HDI项目延期至2026年6月，实施主体、资金用途及投资规模均不变[5][6] - 延期主因包括：宏观经济环境考量、行业需求节奏控制、避免产能过早闲置，公司基于稳健经营理念主动调整投资节奏[6] 项目市场前景 - 高阶HDI产品应用场景广泛，覆盖AI服务器、光模块、智能驾驶及高端消费电子等领域，市场需求为公司产能消化提供支撑[7] - 项目建成后将新增60万平方米HDI板（含mSAP技术）产能，强化公司在高端PCB领域的竞争力[6][7] 决策程序 - 延期事项已通过第四届董事会第二十九次会议及监事会第十九次会议审议，保荐机构核查认为程序合规且未改变资金用途[8][9]