募集资金基本情况 - 公司于2023年4月4日公开发行可转换公司债券"景23转债"1154万张，每张面值100元，募集资金总额11.54亿元，扣除发行费用1438.46万元后净额为11.396亿元 [1] - 募集资金存放于专项账户并由天职国际会计师事务所出具验资报告 [1] 募集资金使用情况 - 截至2025年4月30日，主要投向"珠海景旺一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目"，该项目总投资25.872亿元，其中募集资金投入11.54亿元 [3] - 项目已累计投入21.067亿元（含自有资金13.037亿元），募集资金已使用8.03亿元，剩余可支配募集资金3.567亿元（含存款利息） [3] - 项目完工进度达81.43%，已部分投产并持续建设 [5] 项目延期情况 - 原定2025年6月建成的高密度互连印刷电路板项目延期至2026年6月 [6] - 延期原因包括：采用边建设边投产模式、宏观经济环境影响、控制投资节奏避免产能过剩 [7] 项目市场前景 - 高阶HDI产品应用于AI服务器、光模块、汽车智驾等领域，市场需求庞大 [8] - 项目符合公司战略发展方向，将扩大高端产能并增强市场竞争力 [8] 延期影响与审批程序 - 延期不改变实施主体、方式及资金用途，不影响正常经营且有利于提高资金使用效率 [8] - 延期事项已通过董事会和监事会审议，无需提交股东大会批准 [9]