募投项目延期公告 - 公司审议通过《关于募投项目延期的议案》，在实施主体、方式、资金用途及规模不变的情况下，拟对募投项目进行延期 [2] - 该项目为"景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目"（HDI项目） [2] - 项目全部建成时间由原计划的2025年6月延期至2026年6月 [3] 募资情况 - 公司于2023年4月4日公开发行可转换公司债券1,154万张，每张面值100元，募集资金总额11.54亿元 [2] - 扣除发行费用1,438.46万元后，募集资金净额为11.396亿元 [2] - 募集资金已于2023年4月11日汇入公司专户 [2] 项目投资进度 - 截至2025年4月30日，HDI项目累计投资金额为21.067亿元 [2] - 其中募集资金投入8.030亿元，自有资金投入13.037亿元 [2] - 累计投资额占承诺投资总额的81.43% [2] 项目建设情况 - 项目采用边建设边投产方式，原计划工程建设期4.5年 [3] - 2019年第四季度开始建设，2021年6月已部分投产 [3] - 达产后将形成60万平方米HDI板（含mSAP技术）产能 [3] 延期原因 - 基于稳健经营理念，为降低募集资金投资风险，提升使用效率 [3] - 考虑宏观经济环境、行业发展情况及公司实际情况 [3] - 控制投资节奏，避免产能过早投入形成浪费 [3]