业绩表现 - 2024年实现营业收入90.65亿元 同比增长44.73% 近四年营收年均增幅大于40% [1] - 2024年归属于上市公司股东的扣非净利润约13.88亿元 同比增长16.51% [1] - 2025年一季度业绩延续高增长态势 [1] 研发投入 - 2024年研发投入达24.52亿元 同比增长94.31% 占营业收入比例约27.05% [1] - 2025年一季度研发投入同比增长90.53%至6.87亿元 [1] - 研发团队能力显著提升 新产品开发周期从3-5年缩短至18个月 量产周期缩短至半年到一年 [2] 产品与技术 - 在研超20款新设备 包括新一代CCP刻蚀设备 ICP刻蚀设备 晶圆边缘刻蚀设备 LPCVD及ALD薄膜设备等 [2] - MOCVD设备持续领跑全球市场 加速向碳化硅功率器件 Micro-LED等新兴领域拓展 [2] - 通过投资布局量检测设备板块 [2] 发展战略 - 目标2035年在规模 产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司 [1] - 集中资源开发具有差异化 自主知识产权的高端设备产品 避免低端内卷 [3] - 已投资30多家产业链上下游企业 实现浮盈50多亿元 其中8家完成A股上市 [3] - 与全球超800家供应厂商建立合作关系 加强零部件和材料供应商开发管理 [3] 供应链管理 - 关键零部件基本不依赖美国 开发更多优质供应商 培育本土核心供应商 [4] - 提升关键零部件国产化率 建立更加自主可控的供应链 [4] 行业环境 - 全球半导体产业迎来新一轮发展机遇 人工智能 云计算 自动驾驶推动先进制程演进 [3] - SEMI预测2025年全球半导体设备市场规模保持增长 中国市场表现受关注 [3]