日本与美国关税谈判中的半导体采购计划 - 日本提出大规模采购美国半导体产品，规模可能达到数千亿至1万亿日元（约合69.4亿美元）[1] - 采购方案包括通过补贴支持国内企业从英伟达等美国芯片巨头采购产品[1] - 方案还涉及通过晶圆和化学品的国内生产加强美日半导体供应链[1] - 日本将采购芯片提议视为解决美日贸易逆差的谈判筹码，目前美国对日贸易逆差约为10万亿日元[1] - 英伟达是日本采购提案中的核心供应商，控制数据中心半导体市场约80%份额[1] 日本谈判策略与经济合作 - 日本计划提供经济与技术合作，包括投资阿拉斯加液化天然气（LNG）管道项目和分享造船专业技术[3] - 日本首相提出推广破冰船建造能力并协助维修美军战舰[3] - 日本可能参与耗资440亿美元的阿拉斯加天然气项目[4] - 软银创始人提议设立美日主权财富基金，投资科技与基建领域[5] 谈判进程与时间表 - 日本贸易谈判代表表示将加快谈判进程，目标在6月G7峰会期间达成协议[4] - 第四轮关税谈判拟于30日举行[4]