需求的直接催化：CoWoS封装产能增加。根据半导体行业观察，CoWoS是一种先进的半导体封装工艺 技术，其可以将多颗芯片封装在一起以达到封装体积小、功耗低的效果，而CoWoS封装需要高效的散 热设计，对低膨胀纱的需求应运而生。在英伟达AI芯片采用低膨胀纱以后，博通、谷歌、微软等亦入 局，国内大客户需求也在提升。根据SemiWiki预期，2024 年台积电CoWoS产能为3.5-4 万片/月，其预期 2025 年将达到6.5-7.5 万片/月，2026 年将达到9-11 万片/月，产能增加将直接带动低膨胀纱需求释放。 不同于低介电，行业低膨胀产品供应有限，中材科技产线具备兼容性。我们认为，不同于一代低介电产 品配方公开、国内企业竞相扩产的格局，低膨胀纱供应有限，日东纺T-glass已成为行业标准，但当前产 能无法满足下游需求，根据其公告，当前主要通过维护窑炉、提升成品率方式来满足需求，暂未有明确 的新线扩张安排。国内供应商主要为中材科技、宏和科技等，如按扩产进度和产能规划体量来看，中材 科技具备明显优势：公司公告将投资14 亿元用于年产3500 万米特种玻纤布项目，新产线具备生产二代 电子布、低膨胀纱等高附加值 ...