公司战略目标 - 公司目标是在2035年成为全球第一梯队的半导体设备公司，在规模、产品竞争力和客户满意度上达到领先水平 [2] - 公司策略是集中资源开发具有差异化、自主知识产权的高端设备产品，避免低端内卷，并承担社会责任 [9] - 公司坚持三维发展战略，深耕集成电路关键设备领域、扩展泛半导体关键设备应用，并探索新兴领域机会 [9] 行业发展优势 - 中国半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务和贴近客户方面优势显现 [6] - 中国作为全球最大半导体消费市场，带动全球产能中心向中国转移，推动市场规模扩大和技术水平提高 [7] - 半导体产业存在多个头部企业，差异化竞争优势是关键，公司通过解决细分领域问题建立不可替代性 [9] 研发投入与产品进展 - 2024年研发投入同比增长94.31%至24.52亿元，占营业收入27.05% [7] - 2025年第一季度研发投入同比增长90.53%至6.87亿元 [7] - 新产品开发周期从3-5年缩短至18个月，量产时间缩短至半年到一年 [7] - 在刻蚀、薄膜、MOCVD等设备领域取得突破，产品获海内外客户认可 [7] - 在研项目涉及超20款新设备，包括新一代CCP和ICP刻蚀设备 [9] 产业链布局与供应链管理 - 自2019年上市以来，公司投资30多家半导体设备产业链上下游企业，获得超50亿元浮盈并实现战略协同 [10] - 公司与全球超800家供应商建立合作关系，重点开发半导体设备零部件和材料供应商 [10] - 加强培育本土核心供应商，提升关键零部件国产化率，建立自主可控供应链 [10] 公司背景与市场表现 - 公司成立于2004年，2019年科创板上市，是国内高端微观加工设备领军企业之一 [4] - 主业盈利能力持续提升，成为中国半导体设备行业成长的重要样本 [4] - 截至5月28日收盘，公司股价报170.93元/股，总市值1068亿元 [11]