业绩表现 - 2024年实现营业收入90.65亿元，同比增长44.73%，近四年营收年均增幅大于40% [1] - 2024年归属于上市公司股东的扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.51% [1] - 2025年一季度业绩延续高增长态势 [1] - 研发投入2024年达24.52亿元，同比增长94.31%，占营业收入比例约27.05% [1] - 2025年一季度研发投入同比增长90.53%至6.87亿元 [1] 研发进展 - 开发一款新设备时间从3-5年缩短至约18个月，量产时间缩短至半年到一年 [1] - 在研超20款新设备，包括新一代CCP/ICP刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、LPCVD/ALD薄膜设备等 [2] - 通过投资和成立子公司布局量检测设备板块 [2] - 研发方法从零开始编写转变为模块化组合设计 [2] - 人才招聘质量提高，更多一流人才加入 [2] - 与客户合作紧密，新品可快速验证 [2] - 研发支出分配从70%-75%集中在刻蚀设备转向加大薄膜设备研发力度 [2] 战略规划 - 目标2035年成为全球第一梯队的半导体设备公司 [1] - 计划5-10年内从覆盖30%集成电路高端设备市场提升至60% [2] - 集中资源开发具有差异化、自主知识产权的高端设备产品 [4] - 避免低端"内卷"和恶性竞争 [4] - 通过提高设备输出量、缩小占地面积、降低成本保持竞争优势 [4] - 已投资40家产业链公司，其中8家完成A股上市 [4] - 重点关注供应链方向，与全球超800家供应厂商合作 [4] 行业环境 - 中国设备行业技术水平提高，国产设备在性价比、售后服务等方面优势显现 [2] - 全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移 [2] - 全球半导体设备市场规模保持增长 [3] - 国内半导体设备行业竞争愈发激烈 [3] - 公司欢迎正常的自由竞争，认为这是工业发展的必然趋势 [4] 供应链管理 - 开发更多质量优异的供应商，加强培育本土核心供应商 [5] - 提升关键零部件国产化率 [5] - 建立更加自主可控的供应链 [5]