公司概况 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，成立于2017年12月7日，2020年11月16日改制为股份公司，注册资本17,966.66万元，注册地址为山东省淄博市高新区[2] - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务，其中智能卡业务是传统核心业务，贡献主要收入和利润[2] - 公司法定代表人任志军，联系电话0533-2221999，官网http://www.henghuiic.com，电子邮箱office@henghuiic.com[2] 核心技术 - 公司核心技术包括金属材料高精度图案刻画技术、金属表面处理技术等，其中高精度图案刻画技术可实现20微米级精度控制[3][4] - 卷式无掩膜激光直写曝光(LDI)技术是公司自主创新技术，相比传统曝光方式可节省掩膜板成本并提高产品精度[6][7] - 选择性电镀技术通过分区电镀可减少40%贵金属使用量，显著降低生产成本[8] - 公司已拥有36项发明专利，核心技术应用于柔性引线框架和蚀刻引线框架产品生产[13] 研发与创新 - 公司采用自主研发模式，设有研发中心，建立了规范化研发流程和质量控制体系[13] - 2023年获得山东省专精特新中小企业称号，2022年获金融领域国产密码科技进步一等奖[13] - 2019-2021年承担山东省重大科技创新工程项目"超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化"[13] 财务表现 - 2024年营业收入84,183.55万元，归属于母公司股东的净利润18,597.02万元[14] - 2024年研发费用占营业收入比例6.93%，近三年研发投入累计15,494.74万元[14][34] - 2024年流动比率8.34，速动比率6.94，资产负债率(合并)9.40%，财务状况稳健[14] 行业地位 - 公司柔性引线框架产品全球市场占有率32%，智能卡模块产品市场占有率13%[15] - 在智能卡业务领域，公司柔性引线框架市场占有率全球第二，仅次于法国Linxens[29] - 蚀刻引线框架业务已供货100多家客户，包括华天科技、甬矽电子等半导体封装厂商[30] 业务发展 - 智能卡业务年产能23.42亿颗模块，是公司主要收入来源但增长空间有限[15][29] - 蚀刻引线框架业务2024年收入19,380.37万元，产品良率稳定在85%左右[15] - 物联网eSIM芯片封测业务处于拓展阶段，2024年收入占比5.96%[16]