公司募投项目进展 - 晶升股份上市已超过2年，但募投项目"半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目"累计投入进度仅4.29% [1][2] - 该项目经历两次实施地点变更和两次延期，建设完成日期从原计划的2024年底推迟至2027年底 [4][5] - 公司IPO募投项目总投资额4.762亿元，其中该项目拟投资2.0255亿元，占总投资的42.5% [4] 项目变更原因 - 公司解释延期原因为下游应用领域及半导体行业短暂调整、供需错配、宏观经济周期性波动及行业需求放缓 [1][7] - 实施地点变更系因行政审批因素及公司认为调整有利于项目有效开展 [5][7] - 公司强调变更决策基于合理使用募集资金原则，结合内外部因素综合评估 [7] 项目现状与前景 - 截至回复问询函时，项目已完成土地出让手续，处于厂区规划设计阶段，尚未投产 [9] - 原计划达产后年产各类晶体生长设备700余台，目标建成国内一流长晶设备产业基地 [4] - 公司认为半导体行业发展空间广阔，项目可行性未发生重大变化，不存在终止风险 [9]