募集资金基本情况 - 公司于2022年9月公开发行A股5,167万股,每股发行价14.60元,募集资金总额75,438.20万元,扣除发行费用7,855.35万元后,实际募集资金金额为67,582.85万元 [1] - 募集资金已于2022年9月23日到账,并由容诚会计师事务所出具验资报告验证 [1] - 公司对募集资金采取专户存储管理 [1] 募集资金投资项目情况 - 2022年10月公司使用5,700万元超募资金偿还银行贷款 [2] - 2023年8月公司将原IPO募投项目"昆山汉江精密连接器生产项目"中23,687.01万元募集资金变更由全资子公司东台润田实施 [2] - 2024年4月公司将原IPO募投项目剩余18,566.08万元募集资金变更为"半导体金属散热片材料项目"和"汽车高频信号线缆及连接器项目"使用 [3] - 2024年4月公司使用5,700万元超募资金永久补充流动资金 [3] - 截至2025年4月30日,公司已投入募集资金35,839.31万元,其中承诺投资项目投入24,439.31万元,超募资金投向投入11,400.00万元 [5] 募投项目延期情况 - 2024年9月公司将"昆山汉江精密连接器生产项目"预计可使用状态日期延期至2026年3月 [4] - 2025年4月公司将"汽车高频信号线缆及连接器项目"和"半导体金属散热片材料项目"预计可使用状态日期延期至2026年11月30日 [4] 闲置募集资金补充流动资金计划 - 公司拟使用不超过6,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限不超过12个月 [5] - 该计划预计可为公司节约财务费用约180万元(按3.0%贷款利率测算) [6] - 补充流动资金仅限于与主营业务相关的生产经营使用,不得用于证券投资 [6] 审批程序及机构意见 - 2025年5月30日公司董事会和监事会审议通过闲置募集资金补充流动资金议案 [7] - 保荐机构东吴证券认为该事项符合监管要求,有助于提高资金使用效率 [8]
鸿日达: 东吴证券股份有限公司关于鸿日达科技股份有限公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的核查意见