公司募投项目进展 - 晶升股份IPO募投项目"半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目"经历两次实施地点变更和两次延期，截至2023年底累计投入进度仅4.29% [1][2] - 该项目原计划建设周期24个月，预计2022年上半年开工，2024年完成，但最新公告显示建设完成日期已延至2027年底 [2][3] - 项目总投资额约2亿元，达产后预计年产各类晶体生长设备700余台 [2] 项目变更原因 - 公司解释延期原因为下游应用领域及半导体行业短暂调整、供需错配、宏观经济周期性波动及行业需求放缓 [1][4] - 实施地点变更理由包括行政审批因素及"有利于募投项目有效开展" [3][4] 项目现状与前景 - 截至问询回复日，项目土地出让手续已完成，处于厂区规划设计阶段，暂未投产 [4] - 公司认为半导体行业发展空间广阔，项目可行性未发生重大变化，无终止风险 [4][5]