担保调整情况 - 公司按最新持股比例调整对控股子公司士兰明镓9.5亿元中长期贷款的担保比例，从30%增至56.5638%，对应担保额度从不超过2.85亿元增至不超过5.374亿元 [3][5] - 担保方式和期限不变，另一股东厦门半导体投资集团有限公司按25.2986%持股比例提供连带责任保证担保 [5] - 截至公告日，公司为士兰明镓实际提供的担保余额为5.78亿元，其中本次调整后担保余额为3.55亿元 [3][8] 被担保人财务与业务 - 士兰明镓最近一期经审计资产负债率为70.86% [4] - 士兰明镓专业从事化合物半导体芯片制造，主要为公司生产LED芯片和6吋SiC芯片，预计2025年出货量将显著增加 [9] - 士兰明镓资信状况良好，具备偿债能力，且为公司合并报表范围内控股子公司，担保风险可控 [9] 决策程序与累计担保 - 担保调整事项已通过第八届董事会第三十三次会议及2025年第一次临时股东大会审议批准 [7][10] - 截至公告日，公司及控股子公司批准对外担保总额51.658亿元，占最近一期经审计净资产的42.29%，其中对控股子公司担保42.374亿元（占比34.69%） [11] - 公司及控股子公司无逾期对外担保事项 [11]