公司上市计划与战略布局 - 公司于2025年5月30日向港交所递交上市申请 H股募资用于创新研发 丰富产品组合 完善海外销售网络布局 战略性投资与收购 补充营运资金及一般企业用途[1] - 公司已于2022年12月23日在A股科创板上市(688141 SH) 此次冲刺港股标志着A+H两地上市计划正式启动[1] - 公司近期完成对天易合芯的并购 实现信号链产品板块补强及业务协同效应[1] 业务模式与市场地位 - 公司成立于2013年 是国内率先实施虚拟IDM模式的模拟集成电路设计企业之一 业务覆盖电源管理芯片与信号链芯片两大领域[2] - 采用虚拟IDM模式 与晶圆厂商紧密合作 运用自研国际先进BCD工艺技术平台开展芯片设计与制造[2] - 截至2024年12月31日 在售产品型号近2200款 应用于汽车电子 通信设备 服务器 工业控制 消费电子及新能源等场景[2] - 以2024年电源管理收入计 位列全球厂商第八及中国厂商第四 以DC-DC收入计位列全球第六及中国第二[2] - 在中国通讯市场电源管理收入位列全球第五及国内第二 在计算与存储市场电源管理收入位列全球第六及国内第二[3] 研发投入与技术突破 - 2024年研发投入达6.19亿元 同比增长24.02% 2025年一季度研发投入1.91亿元 同比增长36.18%[4] - 新能源领域推出超高压面向太阳能应用的PMIC芯片并通过客户测试 网通安防领域推出多款PoE以太网供电芯片进入头部客户小批量供货[4] - 汽车电子领域实现新一代车规DrMOS量产 高低边驱动芯片和车灯驱动芯片进入客户设计阶段 USB车充协议芯片开始收获订单 基本完成汽车LDO布局[4][5] - 计算领域多款多相控制器和集成产品获得客户广泛认可[5] 行业环境与资本战略 - 2024年半导体行业下游回暖 公司营收大幅增长 各产品线销售收入续增[5] - 港股市场迎来上市热潮 截至当前至少24家A股上市公司递表港交所 近20家已公告筹划发行H股[6] - 国际资金对港股配置比例明显提升 青睐科技 消费 新能源 医药等新经济领域新股[6] - 港股市场半导体资产相对稀缺 全球资本可为半导体资产带来估值空间和长期资金支持[6]