融资计划与资金用途 - 公司计划通过向特定对象发行股票募集资金总额不超过15亿元人民币 其中10.6亿元用于玻璃基Mini LED显示背光模组项目 4.4亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [2] 技术能力与专利储备 - 公司拥有授权专利430项 其中发明专利119项 实用新型专利311项 [3] - 在Mini LED领域实现3微米厚铜镀膜技术落地 并储备6-8微米厚铜镀膜制程能力 [3] - 具备3-6微米线宽线距制程能力 可实现万级背光独立分区和像素级控光效果 [3] - 玻璃基Mini LED产品使用寿命有望达到OLED产品的两倍以上 [3] 产能建设与产业化进展 - 全资子公司江西德虹已建成年产100万平米玻璃基Mini LED基板产线 并完成后端产能配套 [3] - 募投项目达产后将形成年产605万片玻璃基Mini LED显示背光模组的生产能力 [4] 战略定位与行业竞争力 - 公司具备国内领先的玻璃薄化和厚镀铜技术能力 [2] - 提供从玻璃基线路板到背光模组的全链条解决方案 [2] - 已形成从微电路制作到模组贴合的完整技术能力 [2] - 项目将推动Mini LED显示技术产业化进程和高端产品应用升级 [3]