公司控制权变更 - 星空科技以8.03亿元收购中旗新材24.97%股份，其一致行动人陈耀民收购5.01%股份，合计持有29.98%股份成为控股股东 [1] - 原实控人周军及控股股东海南羽明华出具《不谋求公司控制权承诺函》，公司实控人变更为贺荣明 [1][2] - 贺荣明控制星空科技74.43%股份，曾为上海微电子装备创始人并担任董事 [2] 战略转型方向 - 中旗新材将从传统人造石英石业务向"石英材料+半导体高端设备"双主业转型 [1][4] - 星空科技计划借壳上市后加速推动公司成为以高端半导体设备为主、新材料为辅的科技企业 [2] - 公司现有高纯石英砂业务与星空科技的半导体设备需求存在协同效应，可应用于光伏和半导体芯片制程 [4][5] 星空科技业务与技术 - 星空科技主营半导体高端装备，产品包括光刻机、纳米压印设备、芯片键合设备等五大系列，光刻机主要面向AI芯片制造市场 [2] - 其大面积曝光机采用掩膜光刻技术，适用于Micro-LED高端显示和先进封装领域，目前该技术由日美企业主导 [5] - 公司成立4年完成多轮融资，2023年B轮融资由浦东科创集团领投，注册资本从1.97亿元增至2.94亿元（增幅49%）创国内半导体装备领域单笔融资纪录 [3] 行业背景与机遇 - 高纯石英砂需求受光伏和半导体行业扩张驱动，在半导体中主要用于石英玻璃材料（蚀刻/扩散/氧化工序耗材） [4][5] - 中美贸易摩擦加速国产替代需求，半导体设备国产化要求提升，星空科技技术有望填补核心设备空白 [5] - 半导体设备行业遵循"一代技术一代设备"规律，AI时代对芯片制造设备提出更高技术要求 [5]