半导体装备业务表现 - 2024年半导体装备业务收入265 78亿元 净利润52 18亿元 [1] - 2025Q1半导体装备业务收入78 59亿元 占比95 77% 净利润15 79亿元 [5] 刻蚀设备 - 2024年刻蚀设备收入超80亿元 形成ICP CCP Bevel刻蚀设备等全系列产品布局 [1] - ICP设备主要用于12英寸逻辑 存储等领域浅沟槽隔离 栅极等刻蚀工艺 [1] - CCP设备覆盖AIO Contact等逻辑领域多个技术节点 适用于Low-K介质及常规介质材料 [1] - 高深宽比刻蚀设备满足3D NAND堆叠层刻蚀需求 96层3D NAND刻蚀深宽比达40以上 [1] 薄膜沉积设备 - 2024年薄膜沉积设备收入超100亿元 其中ALD设备收入近20亿元 [2] - PVD设备覆盖逻辑和存储芯片 Metal Gate PVD实现28nm金属栅核心工艺量产突破 [2] - ALD设备用于12英寸存储芯片金属氧化物薄膜沉积 成为国内HiK量产生产线主力机台 [2] - EPI设备实现减压选择性外延等全面覆盖 是国内扩产首选机台 [3] 其他设备领域 - 2024年热处理设备收入超20亿元 形成立式炉和RTP全系列布局 [3] - 2024年湿法设备收入超10亿元 形成单片设备和槽式设备全面布局 [3] - 2025年3月发布首款离子注入机Sirius MC 313 将撬动国内160亿元市场空间 [3] 芯源微收购 - 收购芯源微9 48%股份 成为控股股东 进军前道涂胶显影机 临时键合及解键合机市场 [3][4] - 芯源微是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商 覆盖offline I-line KrF及ArF浸没式产品 [4] - 前道化学清洗机KS-CM300/200工艺覆盖率达80%以上 已获多家大客户订单 [4] - 全自动临时键合及解键合机适配InFO CoWoS HBM等技术路线 在手订单近20台 [4] 财务表现 - 2025Q1收入82 06亿元 同比增长37 90% 归母净利润15 81亿元 同比增长38 80% [5] - 毛利率43 02% 净利率19 10% 同比基本持平 [5] - 预计2025-2027年营收分别为387 77 480 36 595 86亿元 归母净利润75 11 94 72 121 77亿元 [5]