收购计划 - 公司拟以现金方式收购大摩半导体不低于51%股权 预计实现控股[2] - 收购完成后将纳入半导体前道量检测设备优质资产 实现向半导体领域战略转型[3] 标的公司业务 - 大摩半导体专注于集成电路及半导体晶圆量检测领域 处于行业第一梯队[2] - 产品覆盖明暗场缺陷检测设备 套刻仪 缺陷分析扫描电镜等主流品类[2] - 产品适用于6至12英寸晶圆生产线 最高支持14nm制程工艺[2] - 拥有众多境内外知名终端客户[2] 收购动因 - 公司主营业务面临激烈竞争 行业发展触及天花板[2] - 切入半导体赛道有望打开第二增长曲线[2] - 符合公司长远发展和战略规划[3] 预期效果 - 实现多元化业务布局 形成新利润增长点[3] - 提升盈利能力和持续经营能力[3] - 增强整体竞争力[3] - 从场地电动车单一业务向半导体领域拓展[3]