美国政府重新协商CHIPS法案补贴合约 - 美国白宫正在重新协商《科学与芯片法案》补贴合约 旨在促使接受补贴的企业增加在美国半导体项目的投资金额 [2] - 台积电已获得66亿美元补助 并在原承诺650亿美元对美投资基础上追加1000亿美元投资 [2] - 美国商务部长表示重新协商是为了纳税人利益 用相同金额换取更多价值 暗示不配合企业可能无法顺利领取补贴 [2] - 美国政府倾向将补贴比例从10%降至4%或更低 认为原方案过于慷慨 [2] 美国政府对CHIPS法案的政治态度 - 前总统特朗普反对《芯片与科学法案》 称其为"可怕至极的东西"并呼吁废除 [3] - 由于法案具有两党支持且能带来就业机会 国会暂未直接废除 转而通过施压企业增加投资 [3] 中美半导体产业竞争现状 - 中国目前仅能生产20万颗用于数据中心和高端智能手机的先进制程芯片 [3] - 英伟达去年AI芯片出货量达200万颗 是中国产量的10倍 [3] - 美国对华出口管制持续升级 中国短期内难以满足国内对先进制程芯片的需求 [3]