先进封装技术重要性提升 - 先进封装正成为技术发展关键领域，从辅助角色转变为技术帝国边疆要塞[1] - 行业受HPC和生成式AI推动，先进封装市场收入将从2023年392亿美元增长至2029年811亿美元，复合年增长率达12.9%[8] - FOPLP市场2022年规模4100万美元，预计以32.5%复合年增长率增长至2028年2.21亿美元[11] 先进封装技术分类 - 倒装芯片（Flip chip）作为传统与先进封装过渡技术，通过凸点实现芯片与基板电气连接[2] - 2.5D/3D IC封装通过中介层垂直堆叠芯片，代表技术为台积电CoWoS，可缩小接点间距并减少功耗[2] - 扇出型封装通过RDL向外延伸布线提升I/O接点数量密度，分为晶圆级（FOWLP）和面板级（FOPLP）两种形式[2][4] CoWoS封装产能与需求 - 台积电CoWoS当前月产能3.5万片晶圆，占总收入7%-9%，计划2025年末提升至每月7万片（贡献超10%收入），2026年末进一步扩大至每月9万片[3] - 2022-2026年CoWoS产能复合年增长率达50%，2025年营收贡献预计从2024年8%成长至10%[3] - 当前产能无法满足AI市场需求，英伟达A100、A800、H100、H800、GH200等芯片均依赖该技术[3] FOPLP技术优势 - 采用方形面板载板（如600mm×600mm），面积利用率高于圆形晶圆，600mm×600mm面板面积是12寸晶圆载板5.1倍[4][6] - 单次曝光面积是FOWLP的4倍以上，生产效率与良率大幅提升[6] - 使用玻璃基板解决大尺寸载板翘曲问题，台积电、三星、英特尔等厂商均已布局[7] 主要厂商布局动态 - 台积电投资171.4亿元新台币购买群创南科厂房，成立FOPLP研发团队，规划2027年量产，初期采用300×300mm面板[12][13] - 日月光投入2亿美元在高雄厂建立FOPLP产线，预计2024年底试产，采用600×600mm规格，十年研发经验[14] - 力成科技2016年建设首条FOPLP产线，2024年6月进入小批量生产，采用510×515mm规格，良率超预期[16] - 长电科技拥有FOPLP技术储备，在大尺寸倒装及晶圆级扇出型封装具备量产经验[17] 技术应用与挑战 - FOPLP主要应用领域包括电源管理IC/射频IC、CPU/GPU、AI GPU三类产品[18] - 当前未放量主因是良率未达理想值且缺乏尺寸标准化，面板尺寸差异导致设备设计不一致[19] - 三星已将FOPLP用于Exynos W920处理器（5nm EUV技术），谷歌Tensor G4芯片也采用该技术[11]