发行方案概要 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，其中控股股东焕新方科承诺认购不超过实际发行数量的23.50%，且金额不超过4.65亿元 [2][3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80%，最终通过竞价方式确定 [4][19] - 募集资金总额不超过19.8亿元，全部用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目 [5][21] - 焕新方科认购股份限售18个月，其他投资者限售6个月 [3][22] 募投项目详情 - 项目总投资21.31亿元，拟使用募集资金19.8亿元，建设周期19个月，主要生产人工智能及算力类HDI板 [21][31][36] - 项目选址珠海市，占地120亩（80亩已取得产权），预计税后投资回收期8.52年，内部收益率10.46% [36][37] - 项目必要性包括响应国家PCB产业升级政策、突破同质化竞争、满足高端HDI产品需求增长 [32][33] 公司基本面 - 公司主营PCB产品，2024年营收34.82亿元（同比+10.57%），归母净利润2.57亿元（同比+90.55%） [12][13] - 控股股东焕新方科为珠海华发科技旗下投资平台，实际控制人为珠海市国资委 [24][26] - 公司近三年因未分配利润为负未进行现金分红，但制定了2025-2027年分红规划，承诺盈利年度现金分红比例不低于30% [46][49] 行业背景 - 人工智能产业2024年规模突破5000亿元，带动高端PCB需求，公司HDI技术已应用于通讯设备、服务器等领域 [11][12] - 政策支持力度大，《"十四五"数字经济发展规划》等文件明确推动高端PCB国产替代 [11][35] - 高端HDI产品在AR/VR、自动驾驶、光模块等领域应用广泛，技术门槛高 [14][34] 发行影响 - 发行后公司资产负债率将从43.87%进一步下降，净资产规模提升但短期可能摊薄每股收益 [40][43] - 不会导致控制权变更，焕新方科持股比例仍保持控股地位 [23][39] - 募投项目达产后将新增高端产能，强化公司在人工智能产业链的供应地位 [14][34]