半导体材料行业 - 山东天岳先进科技股份有限公司凭借碳化硅衬底材料技术突破获得第31届半导体年度颁奖典礼"半导体电子材料"类金奖，这是中国企业31年来首次问鼎该奖项[1] - 碳化硅材料已成为赋能能源变革及AI发展的核心基石之一，高品质大尺寸碳化硅衬底制备技术壁垒极高，是国际竞争焦点[1] - 天岳先进在业内率先突破12英寸碳化硅衬底技术，实现从跟跑到领跑的跨越，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率稳居全球前三[64][65] - 公司2024年营业收入达17.68亿元，同比增长41.37%，归母净利润1.79亿元，同比增长491.56%[65] 半导体产业链发展 - 济南电子信息产业2024年实现营收1643.9亿元，同比增长51.7%，增速高于全国43.7个百分点[66] - 济南集成电路产业链在材料、设计、制造、封测等关键环节形成特色，尤其在宽禁带半导体材料领域走在全国前列[66] - 半导体年度奖由日本《电子器件产业新闻》主办，评选标准严苛，此前获奖企业包括英伟达、索尼、美光、东芝等知名公司[1][3] 量子计算技术 - 瑞典查默斯理工学院开发出新型"近藤晶格"材料，通过磁力操控可获得比传统量子态更稳定的量子态[70] - 新材料中的量子态通过拓扑激发方式实现，有助于扩大量子计算机的材料基础，提升抗干扰能力和稳定性[70] 医疗科技突破 - 中国科学家发现NINJ1蛋白质是控制细胞膜破裂的"开关"，关闭该蛋白可显著减少炎症反应[67] - 该发现可能为治疗脓毒败血症、肺损伤、脑外伤等与炎症风暴相关的疾病提供新途径[67] - 以色列研究人员利用纳米技术开发新型人工激活平台，可显著提高CAR-T细胞疗法的抗癌效果和持久性[68]