募投项目布局 - 公司计划投入17.78亿元用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化、上海研发中心建设及补充流动资金等项目 [1][2] - Wi-Fi 7相比Wi-Fi 6吞吐量提升约3倍，预计支持高达30Gbps的传输速率 [2][3] - 竞争对手联发科等在Wi-Fi 7领域已有成熟布局，公司此次募投旨在缩短技术差距 [1][2] Wi-Fi 7技术挑战与市场前景 - Wi-Fi 7技术面临研发难点，包括信道宽度升级至320MHz、多链路传输（MLO）协调能力提升、AI芯片集成复杂度高等 [3] - Wi-Fi 7当前主要应用于高端设备，预计2026-2027年普及，2030年成为主流应用 [3] - 公司客户覆盖AIoT领域，部分战略客户已具备路由器产品商业化基础 [3] 研发中心购置必要性 - 公司计划使用5.98亿元募集资金购置1.3万平方米研发大楼（含地下735.51平方米），用途以科研设计为主 [4] - 当前上海地区人均研发面积为17.67平方米，低于行业可比公司水平，且租赁场地总面积仅5592平方米 [4][5] - 预计未来3年新增306名研发人员，项目建成后人均研发面积将提升至25.36平方米，与Fabless芯片上市公司水平相当 [5]