格力芯片业务发展 - 公司半导体业务2024年收入达150亿元，同比增长50%，净利润35亿元，同比增长75%，占格力电器总净利润10.9%，成为仅次于空调的第二大利润来源 [2] - 公司MCU与功率半导体已通过IATF16949认证，进入比亚迪、长安等车企供应链，2025年预计配套10万辆新能源汽车，对应收入约10亿元 [2] - 碳化硅（SiC）模块已应用于格力钛新能源汽车，实现电驱系统效率提升5% [2] 管理层变动 - 珠海零边界近期完成关键管理层变更，李绍斌接任法定代表人并出任董事长，其为硕士研究生学历，正高级工程师，历任商用空调设计与开发 [3] - 董明珠卸任格力芯片公司帅印，引发市场关注 [1] 格力芯片业务战略与挑战 - 公司投入大量人力、物力和财力组建专业研发团队，建立先进实验室，与国内外高校、科研机构合作开展芯片研发 [6] - 芯片行业具有技术门槛高、研发难度大、资金投入大、回报周期长的特点，公司目前尚未看到显著经济效益 [6] - 公司坚持芯片研发多年，已取得一定成果，虽未达行业顶尖水平，但已具备实际应用能力 [6] 董明珠的领导风格与影响 - 董明珠以雷厉风行、追求品质的行事风格著称，带领格力电器在空调领域取得全球领先地位 [4] - 其强势决策风格在芯片业务推进过程中引发一定争议，但展现了挑战未知领域的勇气和决心 [6][8]