科创板“试验田”观察|畅通融资通道 为硬科技量身定制“加速器”
科创板改革成效 - 科创板作为资本市场改革"试验田",支持新质生产力发展,配套政策相继落地,成效初显 [1] - "科创板八条"发布一年来,新受理9家企业IPO申请,14家企业完成首发上市,覆盖半导体、新材料、高端装备等行业 [1] - 科创板2024年全年研发投入总额达1680.78亿元,占营业收入比例中位数12.6%,领跑A股各板块 [2] 轻资产高研发企业支持政策 - 上交所2024年10月发布新规,细化"轻资产、高研发投入"企业认定标准,鼓励加大研发投入 [2] - 9家科创板企业适用该标准披露再融资公告,合计拟融资近250亿元,聚焦生物医药、半导体行业 [2] - 迪哲医药、芯原股份等案例落地,带动市场积极性提升 [2] - 迪哲医药调整再融资规模,聚焦核心项目推进,解决国际多中心临床试验资金瓶颈 [2][3] 科创债融资创新 - 晶合集成、中国通号申报科创债并适用审核绿色通道,合计拟融资45亿元 [4] - 中国通号发行25亿元科技创新可续期公司债券,受理至注册生效仅35个工作日,票面利率创同期限品种最低 [4] - 晶合集成拟募集20亿元用于偿债及补充流动资金,优化债务结构 [4] - 中国通号实现"科创板+科创债"双融资通道,解决研发投入与资金周转矛盾 [4][5] 政策影响与专家建议 - 科创板政策提高再融资审核效率,引导资金流向科创实力强的企业 [5] - 专家建议进一步细化"轻资产、高研发投入"认定标准,优化审核流程,适应不同类型企业需求 [5]