募投项目延期 - 公司将"博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）"的达到预定可使用状态日期由2025年7月延期至2026年12月31日 [1] - 延期不改变募投项目实施主体、实施方式、投资规模及用途 [1] - 延期事项无需提交股东大会审议 [1] 募集资金基本情况 - 公司2022年非公开发行股票1.27亿股，发行价11.81元/股，募集资金总额15亿元 [2] - 扣除发行费用后实际募集资金净额为14.73亿元 [2] - 募集资金到位情况经天健会计师事务所验证 [2] 募集资金使用情况 - 截至2025年5月31日，累计已投入募集资金11.79亿元 [3][4] - 剩余可投入募集资金3.27亿元（含利息） [4] - "补充流动资金及偿还银行贷款"项目累计投入金额超过承诺投入金额55.37万元 [5] 项目延期原因 - 项目采用边建设边投产方式，原计划工程建设期三年 [6] - 项目规划智能化程度高，主要生产设备均为非标定制 [7] - 需优化资源配置，实现分阶段达成产能升级式扩容目标 [7] - 产品主要应用于AI服务器、网络通信、汽车电子等领域 [6] 项目规划 - 项目完全达产后将新增172万平方米/年的高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品产能 [6] - 当前项目各项工作均在正常推进中 [7]