展会概况 - SNEC 2025第十八届国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会于2025年6月11日在上海国家会展中心开幕 [1] - TCL中环展示了210单晶硅棒及系列硅片产品、全新一代BC技术组件产品及多款高效率、高功率BC及TOPCon技术组件产品 [1] 210技术平台 - TCL中环展台中央展示了长达5米的210单晶硅棒，彰显其在材料端的持续引领 [2] - 截至2025年3月31日，公司210硅片产品出货量已超200GW [2] - 2019年公司创新推出12英寸（210mm）大尺寸硅片，推动光伏组件功率迈入600W+、700W+时代 [2] - 210系列产品凭借"高功率、高效率、低成本"优势成为市场主流，公司正推动行业组件功率向740W+迈进 [2] BC技术进展 - 公司通过低成本金属化工艺、优化多晶硅钝化层、应用无主栅（0BB）技术及高密度封装方案，预计BC产品制造成本将显著下降并接近TOPCon技术 [3] - BC组件双面发电能力将提升至80%以上，整体组件效率有望突破25% [3] - 公司计划协同产业链上下游构建BC技术生态体系，持续降低光伏度电成本 [3] 产品矩阵创新 - 公司推出防积灰系列叠瓦组件新品，解决分布式电站积灰导致的发电损失问题 [4] - 与蓝思科技联合展示轻质组件概念产品，专为屋顶承重受限的分布式场景设计 [4] - 已构建涵盖BC、TOPCon、半片、叠瓦等多种技术路线的完整产品矩阵 [4] 零碳战略实施 - 公司启动"TCL中环零碳工厂"项目，采用"绿电直连+高效组件"新范式 [5] - 通过屋顶自建BC组件+数字化能管系统，实现制造耗能与光伏产能的分钟级动态平衡 [5] - 计划以零碳工厂为起点，为行业提供可复制的减碳模板 [5] 企业战略定位 - TCL中环以技术创新为基因，始终站在行业技术演进前沿 [6] - SNEC展会成果是公司长期战略的集中体现 [6]