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天通控股股份有限公司关于为子公司提供担保的进展公告

担保情况概述 - 公司为子公司天通精电新科技有限公司提供不超过人民币10,000万元的连带责任保证担保,担保期限自2025年6月13日至2028年6月13日 [2] - 公司为子公司天通银厦新材料有限公司提供不超过人民币15,000万元的连带责任保证担保,担保期限自2025年6月12日至2027年8月29日 [3] - 本次担保总额为25,000万元,其中天通精电担保10,000万元,天通银厦担保15,000万元 [2] 被担保人基本情况 - 天通精电新科技有限公司为公司全资子公司,注册资本22,728万元,主要从事电子产品销售、电子元器件制造等业务 [4][5] - 天通银厦新材料有限公司为公司全资子公司,注册资本88,500万元,主要从事蓝宝石晶体、LED蓝宝石衬底等研发和制造 [7][8] - 两家子公司均无影响偿债能力的重大或有事项 [6][9] 协议主要内容 - 中信银行海宁支行《最高额保证合同》保证范围为10,000万元,包括主债权、利息、罚息等,保证方式为连带责任保证 [10] - 中信银行银川分行《保证合同》保证范围为15,000万元,包括主债权、利息、罚息等,保证方式为连带责任保证 [11] - 两项担保的保证期间均为债务履行期限届满之日起三年 [10][11] 累计对外担保情况 - 截至公告披露日,公司为子公司提供担保的余额为30,000万元,占公司2024年度经审计净资产的3.76% [12] - 公司未对控股股东和实际控制人及其关联人提供担保,且无逾期担保情形 [12]