"博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）"项目采用边建设边投产的方式，原计划工程建设期三年，于2023年第二季度募集资金到位后开始全面 投入建设。本项目完全达产后，将新增172万平方米/年的高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品的生产能力，产品主要应用于AI服务器、网络通信、汽 车电子、工控医疗、电源储能等领域。 鉴于该项目规划的智能化程度较高，主要生产设备均为非标定制，生产工艺相对复杂，同时考虑到公司现有的产能需求情况、新项目订单导入情况、项目实 际建设进度及中长期战略发展规划等。为更好地适应市场需求，优化资源配置，实现分阶段达成产能升级式扩容目标，确保新增产能能够精准匹配未来的市 场需求，并降低募集资金投资风险，提升募集资金使用效率，保障资金的安全及合理使用，公司认为有必要对原有的建设计划和投资节奏进行适度调整，决 定将该项目的建设期予以延长，拟将该项目达到预计可使用状态的时间由2025年7月延期至2026年12月31日，当前项目各项工作均在正常推进中。 6月13日，博敏电子发布公告称，公司拟将2022年度向特定对象发行股票募集资金投资项目之一的"博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期） ...