峰岹科技香港上市获备案通知书,拟发行H股不超过2655.44万股 | A股公司香港上市
境外发行上市备案 - 公司获中国证监会国际司出具的境外发行上市备案通知书,拟发行不超过26,554,400股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [2] - 公司需在境外发行上市结束后15个工作日内向中国证监会报告发行上市情况,并在12个月内完成发行否则需更新备案材料 [2] - 备案通知书仅对备案信息予以确认,不构成对证券投资价值或收益的实质性判断或保证 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的芯片设计公司,专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计及研发,产品涵盖电机主控芯片、驱动芯片、智能功率模块等 [5] - 2023年公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场排名第六,市场份额达4.8%,是前十大企业中唯一的中国企业 [5] 上市历程 - 公司于2022年4月20日在A股上市 [5] - 2025年1月15日公司在港交所递交招股书,由中金公司独家保荐 [5] - H股面值为每股人民币1.00元 [6]