公司财务与业务展望 - 2025财年AI相关业务营收预计达6亿欧元，2026财年预计增至10亿欧元 [1] - 2024财年总营收149.55亿欧元，大中华区占比34%为全球最大市场 [2] - 在汽车MCU市场连续5年蝉联全球榜首，2024年整体MCU市场份额首次跃居全球第一 [2] 技术研发与产品进展 - 成功开发全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆，推动GaN与硅成本趋近 [2][3] - 推出全球最薄硅功率半导体晶圆（直径300mm/厚度20μm），实现15%功耗降低并应用于AI服务器 [3] - 2025年2月向客户提供基于200mm碳化硅（SiC）晶圆技术的SiC产品 [2] - 与英伟达合作开发800V高压直流（HVDC）架构的下一代电源系统 [3] 中国市场战略与本土化 - 发布"在中国，为中国"本土化战略，聚焦汽车、工业与基础设施、消费计算与通讯三大业务 [5][6] - 计划2027年实现汽车业务主要产品本土化量产，涵盖MCU、功率器件、传感器等 [6] - 下一代28nm TC4x MCU将实现前道与后道国内生产合作 [6] - 扩大MCU、MOSFET等产品本地化生产，加强与中国代工厂及无锡后道工厂合作 [6] 行业应用与市场地位 - 功率半导体连续21年全球市场份额第一，应用于风电（覆盖95500台风机）、光伏、高铁等领域 [2][6] - 在AI数据中心领域提供硅/SiC/GaN组合方案，助力绿色数据中心建设 [3][7] - 机器人领域提供全栈式解决方案，推动智能化与高效化 [7] 行业竞争与机遇 - 国内半导体产业高速发展带来AI、自动化（工业自动化/机器人）、家电市场等机遇 [1] - 地缘政治加速汽车芯片国产化，跨国企业如意法半导体、恩智浦同步推进中国本土生产 [5]