半导体产业链发展 - 半导体产业链从设计到制造、设备到零部件缺一不可，技术进步使1TB储存芯片从60年前需800万栋5层大楼容纳到如今微型化[1] - 器件结构从2D到3D转换推动等离子体刻蚀和薄膜制程成为核心步骤，市场需求大幅增加[1] 中微公司产品与技术 - 主营产品等离子体刻蚀设备和薄膜设备是光刻设备外核心微观加工设备，制程复杂度与工艺开发难度业内领先[2] - 刻蚀设备通过"二重模板"和"四重模板"工艺技术加工先进微观结构，市场需求提升带动公司高速成长[2] - 量检测设备市场占半导体前道设备总市场13%，公司通过设立超微公司布局电子束量检测设备[2] - 刻蚀设备已覆盖国内绝大多数应用，薄膜设备覆盖度持续扩大，量检测设备全面布局[2] - 首创甚高频去耦合反应离子刻蚀技术(D-RIE)引领国际巨头跟随，奠定领先地位[3] - 独创"双反应台"设计，刻蚀速度精准至0.1-0.2纳米水平，设备应用于5纳米及更先进产线[3] 技术创新与差异化战略 - 坚持不抄袭国际标配设备，综合竞品优点开发更优产品，刻蚀设备近五年营收年均增速超50%[4] - 实施三维发展、有机生长和外延扩展战略，贯彻"五个十大"确保高质量发展[4] 知识产权与市场认可 - 国外主流厂商多次发起专利诉讼，公司在四次重大诉讼中两胜两和解[5] - 截至2025年3月，累计申请专利2941项(发明专利占比83%)，构建完整专利覆盖体系[5] - 2025年TechInsights评选中获六大奖项，WFE基础芯片制造商和薄膜沉积设备榜单位列第一[6] 市场目标 - 当前产品覆盖30%集成电路前道设备，计划5-10年内覆盖60%以上高端设备市场[6] - 2035年目标成为全球第一梯队半导体设备平台型公司[6]