公司荣誉与行业地位 - 天岳先进荣获第31届半导体年度奖半导体电子材料类金奖 成为中国首家获得该奖项的企业[1] - 公司力压日本三井化学和三菱材料等顶尖半导体材料巨头 成功跻身全球半导体领域顶尖公司行列[3] - 2024年6月获得第二十五届中国专利银奖 体现技术实力获得国内认可[3] 专利与技术实力 - 截至2024年12月31日累计获得发明专利授权194项 实用新型专利授权308项[3] - 境外发明专利授权达14项 显示国际知识产权布局[3] - 掌握设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等全环节核心技术[3] - 自主研发不同尺寸半绝缘型及导电型SiC衬底制备技术[3] - 全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产及商业化的公司之一[3] - 全球首家发布12英寸碳化硅衬底的公司[3] 财务表现 - 2024年实现营业收入17.68亿元 同比增长41.37%[3] - 归属于母公司所有者净利润18046.40万元 同比增加22618.45万元实现扭亏为盈[3] - 扣除非经常性损益净利润15753.19万元 同比增加27025.27万元实现扭亏为盈[3] 公司背景与业务 - 成立于2010年 是全球领先的第三代宽禁带半导体衬底材料生产商[3] - 主要产品包括半绝缘型和导电型SiC衬底[3] - 经过十余年发展建立完整技术体系[3]