行业趋势 - 中长期看端侧AI将继续泛化普及向手机PC可穿戴设备智能家居机器人等多类终端渗透催生新的智能应用场景同步带动半导体需求增长 [1][2] - 2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元同比增长38其中晶圆制造材料市场429亿美元同比增长33封装材料市场246亿美元同比增长47 [2] - 2024年中国IC晶圆产能预计为217万片/月等效12寸同比增长10预计2026年将增长至284万片/月等效12寸 [2] 国产替代进展 - 半导体材料中硅片湿电子化学品CMP材料靶材等环节国产化率已超40但在光刻胶掩模板电子气体等环节仍存在较大替代空间 [3] - 半导体材料按大类可分为硅片光刻胶及其辅助材料电子气体掩模板湿电子化学品CMP材料靶材市场占比分别约38121313572 [3] - 国产半导体材料产业链受益于国产替代红利同时叠加品类开拓和供应链优化享受自身α实力提升带来的壁垒优势 [1][3] 企业经营表现 - 2024年中国半导体材料企业合计营收约340亿元同比增长20归母净利润合计199亿元同比下降35 [3] - 沪硅产业立昂微2024年归母净利润分别亏损97亿元27亿元主要因行业竞争加剧导致硅片价格下行同时折旧压力导致利润承压 [3] - 安集科技鼎龙股份等轻资产公司受益下游需求复苏和国产替代趋势归母净利润保持较高增长 [3] - 广钢气体金宏气体收入保持增长但利润端下行主要受供需失衡下气体价格下行影响 [3]