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好利科技: 关于为全资子公司提供担保及反担保的进展公告

担保情况概述 - 公司及子公司2025年度向银行等金融机构申请综合授信额度不超过人民币4亿元,授信额度申请期限自2024年度股东会审议通过之日起12个月内有效 [1] - 公司2025年度为合并报表范围内子公司提供总计不超过人民币28,000万元额度的担保,担保方式包括一般保证、连带责任保证、抵押担保、质押担保等,担保额度有效期为自2024年度股东会审议通过之日起12个月内有效 [1] - 担保额度可以循环滚动使用,但公司在任一时点的实际对外担保余额不超过28,000万元 [1] 为全资子公司提供担保及反担保的进展情况 - 全资子公司好利来电路保护与招商银行厦门分行签订授信协议,授信额度为人民币2,000万元,授信期间36个月 [2] - 厦门中小融资担保为好利来电路保护在上述授信额度范围内的债务提供连带责任保证担保 [2] - 好利来电路保护以其持有的6项专利权作为反担保措施质押给厦门中小融资担保 [2] 被担保人基本情况 - 被担保人名称:好利来(厦门)电路保护科技有限公司,成立日期:2016年6月23日,注册地址:厦门市翔安区舫山东二路829号 [3] - 法定代表人:赵斌,注册资本:2,200万元,经营范围包括电子元器件制造、电力电子元器件制造、汽车零部件及配件制造等 [4] - 截至2025年3月31日,好利来电路保护资产总额为442,991,598.30元,负债总额为206,515,447.27元,净资产为236,476,151.03元 [5] 反担保对象基本情况 - 反担保对象名称:厦门市中小企业融资担保有限公司,成立日期:2020年12月17日,注册地址:厦门市思明区展鸿路82号厦门国际金融中心22层02单元 [5] - 法定代表人:张美霞,注册资本:50,000万元,经营范围包括融资担保业务、非融资担保服务、融资咨询服务等 [5] 担保及反担保合同的主要内容 - 公司为好利来电路保护向招行厦门分行申请的2,000万元授信额度提供连带责任保证,保证范围包括贷款本金、利息、罚息、复息、违约金等 [6] - 公司与厦门中小融资担保签订反担保保证合同,保证范围为债务人在《担保协议书》项下的全部债务,包括担保费、逾期担保费、利息、违约金等 [7] 累计对外担保数量及逾期担保的数量 - 截至公告日,公司及子公司对外担保总余额为人民币10,000万元,占公司最近一期经审计净资产的19.22% [7] - 公司及子公司不存在发生逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情况 [7]