美国史上最大基础芯片制造投资,超600亿美元,创造超60000个新岗位
投资计划 - 美国芯片巨头德州仪器宣布计划在美国7个半导体工厂投资超过600亿美元(约合人民币4314亿元),这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资 [1] - 投资包括美国德克萨斯州和犹他州3个制造巨型工厂的7个美国半导体工厂,将每天生产数亿颗美国制造的芯片,支持6万多个新的美国工作岗位 [1] - 在德克萨斯州谢尔曼最大的巨型场地包括对4个工厂的投资高达400亿美元(约合人民币2876亿元) [1] 工厂进展 - SM1和SM2已在施工中,SM1将于今年开始初始生产 [1] - SM3和SM4将支持未来需求,推进从车辆到智能手机再到数据中心的关键创新 [1] 公司背景 - 德州仪器是美国最大的基础芯片制造商,生产模拟和嵌入式处理芯片 [1] - 这些芯片对智能手机、车辆、数据中心、卫星和几乎所有其他电子设备都至关重要 [1] - 公司拥有近100年的遗产,正在扩大其美国制造能力 [1] 行业合作 - 苹果、福特、美敦力、英伟达、SpaceX等美国公司均加强与德州仪器的合作伙伴关系 [1] - 公司与美国特朗普政府合作,响应美国半导体供应链回流政策 [1][2] 政策背景 - 在美国特朗普政府要求美国半导体供应链回流、重振美国制造业的压力下,德州仪器是最新一家加大美国本土生产的芯片制造商 [2] - 此前格芯、美光等芯片制造商也宣布了类似的支出计划 [2] - 特朗普政府继续向苹果、三星等消费电子巨头施压,要求它们在美国生产产品 [2]