德州仪器投资计划 - 公司宣布与美国政府合作投资超过600亿美元扩建7家半导体工厂，这是美国历史上对基础半导体制造业最大规模的投资 [2] - 投资将创造超过6万个就业岗位，主要分布在德克萨斯州和犹他州的新建制造基地 [2] 晶圆厂建设详情 - 德克萨斯州谢尔曼: - 首座新晶圆厂SM1将于2025年投产，距动工仅3年 [4] - 第二座晶圆厂SM2外墙已完工，另计划增建SM3和SM4以满足未来需求 [4] - 德克萨斯州理查森: - 第二家晶圆厂RFAB2全面投产，延续全球首家300毫米模拟晶圆厂RFAB1的传统 [4] - 犹他州利海: - 加速建设首座300毫米晶圆厂LFAB1，第二座LFAB2建设进展顺利 [5] 战略合作与行业影响 - 公司CEO强调300毫米晶圆产能建设旨在提供关键模拟和嵌入式处理芯片，客户包括苹果、福特、英伟达等美国领军企业 [5] - 美国商务部长指出公司近百年技术积累，此次合作将长期支持美国芯片制造业 [5] - 公司作为美国最大基础半导体制造商，产品覆盖智能手机、汽车、数据中心等关键领域 [5] 客户合作案例 - 苹果: 依赖其美国制造芯片推动产品创新与先进制造业投资 [6] - 福特: 80%在美销售汽车为本土组装，合作强化半导体技术与汽车供应链 [6] - 美敦力: 利用其半导体实现医疗技术精准度，全球芯片短缺期间保障供应连续性 [6] - 英伟达: 共同开发AI基础设施产品，目标振兴美国制造业 [6] - SpaceX: 采用其高速SiGe技术支持Starlink卫星互联网服务，确保美国供应链可靠性 [6]