公司经营业绩 - 2024年营业收入338,761.17万元，同比增长6.18%，主要得益于300mm半导体硅片销量增长超70% [25][27] - 归属于上市公司股东的净利润为-97,053.71万元，同比下滑620.28%，主要受商誉减值约3亿元及扩产项目亏损影响 [25][27] - 经营活动现金流净流出78,771.79万元，同比扩大186.7%，主要因营业利润下降及设备采购支出增加 [25][28] 行业市场动态 - 2024年全球半导体市场同比增长19.7%至6,305亿美元，但半导体硅片销售额同比减少6.5%，出货量下滑2.7% [26] - 行业复苏受高库存水平抑制，300mm硅片价格承压，200mm硅片平均单价显著下跌 [27] 产能建设进展 - 上海临港300mm硅片产能项目全面投产，新增30万片/月产能 [27] - 山西太原300mm硅片项目建成5万片/月中试线，报告期内扩产项目合计税前亏损约2亿元 [27] 财务与投资规划 - 2024年末总资产2,926,984.24万元，负债1,006,844.54万元，同比增18.09%因应付设备款及项目贷款增加 [26] - 拟申请不超过50亿元银行综合授信额度，用于日常经营及项目建设 [11] - 计划减持持有的法国Soitec公司5.84%股权（208.6万股），最多减持1,086,008股 [13] 研发与预算 - 研发投入占营业收入比例提升至7.88%，同比增加0.92个百分点 [26] - 2025年财务预算预计主营业务收入同比增加，但提示预算不构成盈利承诺 [10] 公司治理 - 董事会下设四大专业委员会全年共召开15次会议，独立董事对关联交易、审计机构选聘等关键事项发表意见 [17][18] - 监事会确认公司内控有效，关联交易及对外担保程序合规，无损害股东利益行为 [20][21] 利润分配与审计 - 2024年度不实施现金分红、不送红股，母公司可供分配利润为6,620.29万元 [9] - 续聘立信会计师事务所为2025年度审计机构 [14]