公司H股上市计划 - 公司拟发行不超过8720.61万股H股并在港交所上市，旨在加快国际化及海外业务扩张，提高国际市场融资能力[1] - 此前科创板上市存在疑虑，包括发行价格较招股说明书高出近一倍，市销率为同业可比公司一倍[1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2010年，主营碳化硅衬底研发、生产和销售，产品应用于微波电子、电力电子等领域[2] - 在国内半绝缘型碳化硅衬底市场处于领先位置，2019-2020年市场份额全球第三[2] - 碳化硅衬底行业以国外企业为主，国内产业发展仍滞后于国外[2] 科创板上市与募资情况 - 2022年1月登陆科创板，拟募资20亿元投入"碳化硅半导体材料项目"[2] - 实际发行价82.79元/股，较预计46.54元/股翻倍，超募12.03亿元至32.03亿元，静态市销率83.74倍（同业沪硅产业36.11倍）[3] - 截至2024年末，超募资金累计投入28亿元，投入进度87.52%[3] 产能与业绩表现 - 2023年、2024年碳化硅衬底产量分别为26.20万片、41.02万片，同比提升268.25%、56.56%[3] - 2022年上市首年由盈转亏，2022-2023年归母净利润合计亏损2.21亿元[3] - 2022年毛利率从25%-35%降至-5.75%，2023年恢复至15.81%，2024年达25.90%（净利率10.13%）[4] - 2025年一季度归母净利润851.82万元，同比下降81.52%，净利率2.09%（同比下降8.73pct），主因研发及管理费用增加[5] 股价表现与股东减持 - 上市后七成时间破发，截至2025年6月20日股价57.38元/股，较发行价破发30.69%[6][7] - 关联股东辽宁中德、海通新能源、海通创新两轮减持，持股比例从11.1247%降至7.9079%，套现7.6亿元[8] - 上述三家企业均为保荐机构海通证券关联方，市场质疑首发高定价或与股东变现需求相关[8]