金丹科技: 关于金丹转债转股数额累计达到转股前公司已发行股份总额10%的公告
可转债基本情况 - 公司向不特定对象发行可转债7,000,000张,每张面值100元,募集资金总额700,000,000元,扣除发行费用10,391,161.37元后,募集资金净额为689,608,838.63元 [1] - 可转债于2023年8月2日在深交所挂牌交易,债券简称"金丹转债",债券代码"123204" [2] - 转股期限为2024年1月19日至2029年7月12日 [2] 可转债转股价格调整 - 初始转股价格为20.94元/股,后向下修正为15.08元/股,自2024年3月11日起生效 [2] - 因利润分配实施,转股价格由15.08元/股调整为14.98元/股,自2024年6月4日起生效 [3] - 再次因利润分配实施,转股价格由14.98元/股调整为14.93元/股,自2025年6月3日起生效 [3] 可转债转股情况 - 截至2025年6月16日,累计转股数量为24,417,845股,占可转债开始转股前公司已发行股份总额的13.52% [1][4] - 截至2025年6月16日,尚未转股的可转债占发行总量的47.75% [1] - 公司总股本增至205,072,392股,累计3,657,354张可转债转换为股票 [4] 可转债赎回安排 - 公司决定行使提前赎回权利,"金丹转债"停止交易日为2025年7月8日,停止转股日为2025年7月11日 [4]