产品布局与技术进展 - 公司围绕"抛光、清洗、沉积"三大关键工艺布局产品，部分技术已达到国际先进水平 [1] - 先进制程用高端新品研发及产业化进展顺利，显著受益中国大陆晶圆产能持续扩张和稼动率维持高位 [1] - 参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量 [2] - 自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应 [2] 化学机械抛光液业务 - 铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售 [1] - 使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售 [1] - 多款氮化硅抛光液在客户端的验证持续进行，与客户合作定制的氮化硅抛光液实现销售 [1] - 使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量 [1] - 多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，销售持续上量 [1] - 先进制程用浅槽隔离抛光液验证进展顺利 [1] - 先进封装领域，用于2.5D，3D TSV 抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利 [1] 功能性湿电子化学品业务 - 目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列 [2] - 产品广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS 等特色工艺及异质封装等领域 [2] - 先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量，并扩大海外市场 [2] - 先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量 [2] 电镀液及添加剂业务 - 基于已经搭建完成的电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利 [2] - 集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行 [2] 财务预测 - 预计公司2025-2027 年营收分别为23.82/30.09/36.06 亿元 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.58/9.59/11.77 亿元 [3]