公司上市进展 - 峰岹科技通过港交所上市聆讯并披露聆讯后资料集 公司为A股上市公司 于2025年1月在港交所递表 [1] - 2025年1月10日临时股东大会审议通过发行H股并在港交所上市议案 同意票数占比99.9992% [3][4] - 2025年1月15日向港交所递交招股书 5月获中国证监会境外发行上市备案通知书 6月5日通过港交所上市聆讯 [4] 股价表现 - 2022年4月科创板上市发行价82元/股 首日破发收报66.2元/股 跌幅19.27% 市值约61亿元 [3] - 2025年3月6日股价创历史新高314.16元/股 市值约290亿元 [3] - 截至2025年6月20日股价194.46元/股 市值约180亿元 较峰值缩水110亿元 [3] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为3.23亿元 4.11亿元 6.00亿元 年复合增长率36.3% [5][6] - 同期毛利分别为1.85亿元 2.19亿元 3.16亿元 毛利率57.3% 53.2% 52.6% [5][6] - 净利润分别为1.42亿元 1.75亿元 2.22亿元 净利率44.0% 42.5% 37.0% [6] - 2024年经营活动现金流净额1.85亿元 投资活动现金流净流出4.12亿元 [10] 业务结构 - 专注BLDC电机驱动控制芯片设计研发 产品包括MCU/ASIC HVIC MOSFET IPM [6] - MCU产品收入占比71.9% 66.8% 64.1% 呈下降趋势 ASIC占比提升至14.1% [7][8] - 2024年宣派股息5630万元 回购股份2000万元 [8] 资金状况 - 2024年末现金及等价物2.97亿元 较2023年末减少3亿元 主要用于债权投资 [9][10] - 2024年末资产净值25.53亿元 [8] 股权结构 - 峰岹香港持股38.06% 由毕磊毕超兄弟控制38.14%投票权 [10] - 芯运科技持股1.46% 由毕磊妻子高帅全资持有 [10] - 毕磊毕超高帅签订一致行动协议 54岁毕磊任董事长兼CEO 66岁毕超任CTO [11][12]