公司战略与资本运作 - 公司正式启动"A+H"双资本平台布局，已审议通过发行H股股票并在香港联交所上市的议案 [1] - 截至公告日，公司A股市值为921.4亿元 [1] - 赴港上市旨在深化国际化战略布局，吸引研发与管理人才，增强境外融资能力 [1] - 为适应H股上市要求，公司修订了公司章程及多项内部制度 [1] - 拟使用自有资金回购不超过338.98万股股份，占总股本的0.3%，回购价格不超过118元/股，回购总金额2亿元至4亿元 [2] 募资用途与业务布局 - 上市所募资金将用于全互连芯片领域前沿技术研发、全球市场拓展、战略投资与收购 [2] - 公司业务涵盖内存互连、PCIe/CXL互连、以太网及光互连三个维度 [2] - 自研DDR4和DDR5芯片处于行业领先地位，客户包括三星电子、海力士、美光科技等DRAM龙头企业 [2] 行业前景与市场需求 - 人工智能、大数据、云计算等新兴技术推动存储芯片性能需求提升，内存接口芯片市场需求增长 [2] - 预计2025年中国内存接口芯片市场规模达千亿级别，同比增长率超20% [2] - 公司预计2024年DDR5内存接口芯片需求及渗透率较2023年大幅提升 [2] 财务表现与业绩增长 - 2024年营业收入36.39亿元，同比增长59.20%，归母净利润14.12亿元，同比增长213.10% [3] - 2025年第一季度营业收入12.22亿元，同比增长65.78%，归母净利润5.25亿元，同比增长135.14% [3] - 三款高性能运力芯片（PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD）合计销售收入1.35亿元，同比增长155%，成为新业绩增长点 [3]